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可实现更佳蚀刻均匀性的解决方案
在第一篇专栏文章《有关蚀刻均匀性问题(Etch Uniformity and The Puddle Problem)》中，我介绍了PCB蚀刻工艺中的“水池效应”现象，通常发 ...查看更多
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应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
PCB如何助力医疗行业拯救生命
PCB可以为各种创新设备提供动力，从VR耳机到无人机，但我们的行业并不局限于娱乐和游戏，实用技术的发展也改变了制造业和物流业。但对于普通人来说，这些突破中最能改变其生活的当属健康、保健和医疗领域。 ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
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